চমৎকার কর্মক্ষমতা 3C ইলেকট্রনিক নির্ভুলতা উত্পাদন সাহায্য করে
মূল বর্ণনা
ল্যানবাও সেন্সরগুলি চিপ উত্পাদন, পিসিবি প্রক্রিয়াকরণ, এলইডি এবং আইসি উপাদান প্যাকেজিং, এসএমটি, এলসিএম সমাবেশ এবং 3C ইলেকট্রনিক্স শিল্পের অন্যান্য প্রক্রিয়াগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, যা নির্ভুল উত্পাদনের জন্য পরিমাপ সমাধান প্রদান করে।
আবেদন বিবরণ
ল্যানবাও এর মাধ্যমে বিম ফটোইলেকট্রিক সেন্সর, অপটিক্যাল ফাইবার সেন্সর, ব্যাকগ্রাউন্ড সাপ্রেশন সেন্সর, লেবেল সেন্সর, হাই-প্রিসিশন লেজার রেঞ্জিং সেন্সর ইত্যাদি ইলেকট্রনিক শিল্পে পিসিবি উচ্চতা পর্যবেক্ষণ, চিপ ডেলিভারি মনিটরিং, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট কম্পোনেন্ট প্যাকেজিং এবং অন্যান্য পরীক্ষার জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে।
উপশ্রেণী
প্রসপেক্টাসের বিষয়বস্তু
পিসিবি উচ্চতা পর্যবেক্ষণ
বীমের মাধ্যমে ফটোইলেকট্রিক সেন্সর স্বল্প-দূরত্ব এবং উচ্চ-নির্ভুলতা PCB উচ্চতা নিরীক্ষণ উপলব্ধি করতে পারে এবং লেজার স্থানচ্যুতি সেন্সর সঠিকভাবে PCB উপাদানগুলির উচ্চতা পরিমাপ করতে পারে এবং অতি-উচ্চ উপাদানগুলি সনাক্ত করতে পারে।
চিপ ডেলিভারি মনিটরিং
অপটিক্যাল ফাইবার সেন্সর চিপ অনুপস্থিত সনাক্তকরণ এবং খুব ছোট জায়গায় চিপ পিক-আপ নিশ্চিতকরণের জন্য ব্যবহার করা হয়।
সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং
ব্যাকগ্রাউন্ড সাপ্রেশন ফটোইলেকট্রিক সেন্সর সঠিকভাবে ওয়েফারের পাসিং অবস্থা সনাক্ত করে এবং ইউ-আকৃতির স্লট সেন্সরটি ওয়েফার অন-সাইট পরিদর্শন এবং অবস্থানের জন্য ব্যবহৃত হয়।