3C Industria di l'equipaggiu elettronicu

Eccellente Prestazione Aiuta a Produzzione Elettronica di Precisione 3C

Descrizzione principale

I sensori Lanbao sò largamente usati in a produzzione di chip, u processu di PCB, l'imballaggio di cumpunenti LED è IC, SMT, assemblea LCM è altri prucessi di l'industria di l'elettronica 3C, furnisce soluzioni di misurazione per a produzzione di precisione.

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Descrizzione di l'applicazione

Lanbao's through beam photoelectric sensor, sensor fibre optical, sensor suppression background, label sensor, high-precision laser range sensor etc. can be used for PCB height monitoring, chip delivery monitoring, circuit integrated components packaging and other testings in industria elettronica.

Subcategories

Cuntenutu di u prospectus

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Monitoraghju di l'altezza di PCB

Per mezu di u sensore fotoelettricu di fasciu pò realizà un monitoraghju di l'altezza di PCB à corta distanza è di alta precisione, è u sensore di spostamentu laser pò misurà accuratamente l'altezza di i cumpunenti PCB è identificà cumpunenti ultra-alti.

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Monitoraghju di consegna di chip

U sensoru di fibra ottica hè utilizatu per a rilevazione di chip mancanti è a cunferma di pick-up di chip in un spaziu assai chjucu.

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Packaging Semiconductor

U sensoru fotoelettricu di suppressione di fondo identifica accuratamente a cundizione di u passaghju di l'ostia, è u sensoru di slot in forma di U hè utilizatu per l'ispezione in situ di l'ostia è u posizionamentu.