Fremragende ydeevne hjælper 3C elektronisk præcisionsproduktion
Hovedbeskrivelse
Lanbao-sensorer er meget udbredt i chipproduktion, PCB-behandling, LED- og IC-komponentpakning, SMT, LCM-samling og andre processer i 3C-elektronikindustrien, der leverer måleløsninger til præcisionsproduktion.
![app2](https://www.cnlanbaosensor.com/uploads/app2.jpg)
![2](https://www.cnlanbaosensor.com/uploads/21.jpg)
Ansøgningsbeskrivelse
Lanbao's gennemstrålefotoelektriske sensor, optisk fibersensor, baggrundsdæmpningssensor, etiketsensor, højpræcisions laserafstandssensor osv. kan bruges til PCB-højdeovervågning, chipleveringsovervågning, integreret kredsløbskomponentpakning og andre tests i den elektroniske industri.
Underkategorier
Indhold af prospektet
![3](https://www.cnlanbaosensor.com/uploads/3.png)
PCB Højdeovervågning
Gennem stråle kan fotoelektrisk sensor realisere kortdistance- og højpræcision PCB-højdeovervågning, og laserforskydningssensoren kan nøjagtigt måle højden af PCB-komponenter og identificere ultrahøje komponenter.
![4](https://www.cnlanbaosensor.com/uploads/4.png)
Chipleveringsovervågning
Optisk fibersensor bruges til registrering af manglende chip og bekræftelse af chipopsamling på meget lille plads.
![51](https://www.cnlanbaosensor.com/uploads/51.jpg)
Halvleder emballage
Den fotoelektriske sensor for baggrundsundertrykkelse identificerer nøjagtigt waferens passerende tilstand, og den U-formede spaltesensor bruges til wafer-inspektion og -placering på stedet.