Excelente rendimiento ayuda a la producción de precisión electrónica 3C
Descripción principal
Los sensores de Lanbao se utilizan ampliamente en la producción de chips, el procesamiento de PCB, el envasado de componentes LED y IC, el ensamblaje SMT, LCM y otros procesos de la industria electrónica 3C, proporcionando soluciones de medición para la producción de precisión.
Descripción de la aplicación
El sensor fotoeléctrico de Lanbao a través del haz, el sensor de fibra óptica, el sensor de supresión de fondo, el sensor de etiquetas, el sensor de rango de rango de alta precisión, etc.
Subcategorías
Contenido del prospecto
Monitoreo de altura de PCB
A través del sensor fotoeléctrico de haz puede realizar un monitoreo de altura de PCB de corta distancia y alta precisión, y el sensor de desplazamiento del láser puede medir con precisión la altura de los componentes de PCB e identificar componentes ultra altos.
Monitoreo de entrega de chips
El sensor de fibra óptica se usa para la detección de chips y la confirmación de recolección de chips en un espacio muy pequeño.
Embalaje de semiconductores
El sensor fotoeléctrico de supresión de fondo identifica con precisión la condición de pase de la oblea, y el sensor de ranura en forma de U se usa para la inspección y el posicionamiento de la oblea.