優れたパフォーマンスが 3C 電子精密生産を支援
主な説明
Lanbao センサーは、チップ生産、PCB 処理、LED および IC コンポーネントのパッケージング、SMT、LCM アセンブリ、および 3C エレクトロニクス産業のその他のプロセスで広く使用されており、精密生産のための測定ソリューションを提供しています。
アプリケーションの説明
Lanbaoのスルービーム光電センサー、光ファイバーセンサー、バックグラウンド抑制センサー、ラベルセンサー、高精度レーザー測距センサーなどは、電子産業におけるPCB高さ監視、チップ納品監視、集積回路部品のパッケージングおよびその他のテストに使用できます。
サブカテゴリー
目論見書の内容
PCB高さ監視
透過型光電センサは短距離かつ高精度の基板高さ監視を実現でき、レーザー変位センサは基板部品の高さを正確に測定し、超高部品を識別できます。
チップ配送の監視
光ファイバセンサを使用し、微小スペースでのチップ欠落検出やチップピックアップ確認に使用します。
半導体パッケージング
バックグラウンド抑制光電センサーがウエハの通過状態を正確に識別し、U字スロットセンサはウエハの現場検査や位置決めに使用されます。