半導体製造は、今日のハイテク産業において、最も精度が要求され、技術的に複雑な分野の一つです。チップ製造プロセスが3nmノード、さらにはより微細なノードへと進むにつれ、ウェーハの厚さ、表面平坦度、微細構造寸法の測定精度がチップの歩留まりと性能に直接影響を及ぼします。こうした状況において、非接触動作、優れた精度、高速応答、そして高い安定性を備えたレーザー変位センサは、半導体製造プロセス全体において欠かせない「計測の目」となっています。
半導体デバイス製造の中核基板であるウェハは、製造工程において極めて高い精度と信頼性が求められます。ウェハ製造における数多くの重要な工程の中でも、正確な変位測定は極めて重要であり、最終的なチップの性能と歩留まりに直接影響を及ぼします。中国の産業用センシング分野におけるイノベーションリーダーであるLansensorのPDEシリーズレーザー変位センサーは、ミクロンレベルの分解能、インテリジェントなアルゴリズム、そして産業グレードの信頼性を特徴としており、ウェハ製造プロセスに最適なソリューションとして注目を集めています。
ウェーハ製造における精度の課題とレーザー変位センサの利点
ウェハ製造には、フォトリソグラフィー、エッチング、薄膜堆積、接合といった一連の複雑なプロセスが含まれており、それぞれにマイクロメートル、さらにはナノメートルレベルの厳格な精度が求められます。例えば、
-
フォトリソグラフィーでは、ウェーハ表面への正確なパターン転写を確実にするために、フォトマスクとウェーハ間の正確な位置合わせが重要です。
-
薄膜堆積中、デバイスの電気的性能を保証するには、膜厚の正確な制御が不可欠です。
ほんのわずかな偏差でも製品に欠陥が生じたり、ウェハーのバッチ全体が使用不能になったりする可能性があります。
従来の機械式測定方法では、このような高精度の要求を満たすことがしばしば困難です。さらに、壊れやすいウェハ表面を損傷または汚染するリスクがあり、応答速度が遅いため、最先端の計測要件には不十分です。
ランバオセンサーPDEシリーズレーザー変位センサ: ウェーハアプリケーションに最適なソリューション
◆非接触レーザー測定
ターゲット表面へのレーザービーム投影を利用し、反射/散乱信号を分析して変位データを取得します。これにより、ウェハとの物理的な接触がなくなり、機械的な損傷や汚染のリスクを防止します。
◆ミクロンレベルの精度
高度なレーザー技術と信号処理アルゴリズムにより、マイクロメートル単位の測定精度と解像度が実現され、ウェーハ製造プロセスの極めて高い精度の要求を満たします。
◆超高速応答（<10ms）
動的な生産変動をリアルタイムで監視し、逸脱を即座に検出して修正することで、製造効率を高めることができます。
◆優れた材料適合性
環境適応性に優れ、多様な材料や表面タイプを測定可能で、複数の半導体プロセス段階に適しています。
◆コンパクトな工業デザイン
コンパクトなフォーム ファクタにより、自動化された機器や制御システムへのシームレスな統合が容易になり、インテリジェントなプロセス監視と閉ループ調整が可能になります。
アプリケーションシナリオPDEシリーズレーザー変位センサウェーハ処理における
ランバオセンサーPDEシリーズレーザー変位センサ: ウェーハ製造における重要なアプリケーション
優れた性能を備えた Lansensor PDE レーザー変位センサーは、複数のウェーハ製造プロセスで重要な役割を果たします。
◆ウェーハアライメントと位置決め
ミクロンレベルの精度が求められるフォトリソグラフィーおよびボンディングプロセスでは、当社のセンサーがウェーハの位置と傾斜角度を正確に測定し、マスクとウェーハの完璧な位置合わせとボンディングアームの位置決めを保証して、パターン転送の精度を高めます。
◆ウェーハ厚さ計測
堆積プロセス中にリアルタイムでモニタリングしながら非接触で厚さを測定できるため、最適な薄膜品質管理が保証されます。
◆ウェーハ平坦度検査
サブミクロンの解像度でウェハの反りや表面の変形を検出し、不良ウェハが下流工程に送られるのを防ぎます。
◆薄膜厚さモニタリング
CVD/PVD プロセス中にリアルタイムの堆積厚さ追跡を提供し、厳格な電気性能仕様を維持します。
◆表面欠陥検出
高解像度の変位マッピングにより、ミクロンスケールの表面異常 (傷、粒子) を識別し、欠陥検出率を大幅に向上させます。
◆設備状態監視
重要なコンポーネントの変位 (ロボット アーム、ステージの動き) と機械の振動を追跡して、予測メンテナンスと安定性の最適化を行います。
LanbaoセンサーのPDEシリーズは、中国のハイエンド産業用センサー市場における重要な技術ギャップを埋めるだけでなく、その卓越した性能により新たな世界基準を確立しています。歩留まりの向上、生産コストの削減、次世代プロセス開発の加速など、PDEシリーズは精密半導体製造の課題を克服するための究極の武器となります。
投稿日時: 2025年5月8日