PSE 경계 광전자 센서를 사용하면 PCB 스택 높이의 짧은 거리, 고정밀 모니터링이 가능합니다. 레이저 변위 센서는 PCB 구성 요소의 높이를 정확하게 측정하여 과도하게 높은 구성 요소를 효과적으로 식별합니다.
스마트 폰, 컴퓨터 및 태블릿과 같이 매일 사용하는 전자 장치의 심장 인 PCB 보드가 어떻게 제조되었는지 궁금한 적이 있습니까? 이 정확하고 복잡한 생산 공정에서 한 쌍의 "스마트 아이"는 조용히 작동합니다. 즉, 근접 센서 및 광전 센서.
수많은 작은 전자 부품을 PCB 보드에 정확하게 배치 해야하는 고속 생산 라인을 구상하십시오. 모든 오류로 인해 제품 실패가 발생할 수 있습니다. PCB 생산 라인의 "모든 시선"및 "모든 청각 귀"역할을하는 근접 센서 및 광전자 센서는 구성 요소의 위치, 수량 및 치수를 정확하게 인식 할 수있어 생산에 실시간 피드백을 제공합니다. 장비, 전체 제조 공정의 정확성과 효율성을 보장합니다.
근접 센서 및 광전 센서 : PCB 생산의 눈
근접 센서는 물체와 센서 사이의 거리를 감지 할 수있는 "거리 검출기"와 같습니다. 객체가 다가 오면 센서가 신호를 방출하여 장치에 "여기에 요소가 있습니다!"
광전자 센서는 "광도 형사"와 비슷하며 빛 강도 및 색상과 같은 정보를 감지 할 수 있습니다. 예를 들어, PCB의 솔더 조인트가 안전한지 또는 구성 요소의 색상이 올바른지 확인하는 데 사용할 수 있습니다.
PCB 생산 라인에서의 그들의 역할은 단순히 "보고"와 "듣기"이상의 것입니다. 그들은 또한 많은 중요한 작업을 수행합니다.
PCB 생산에서 근접성 및 광전 센서의 응용
구성 요소 검사
- 구성 요소 누락 감지 :
근접 센서는 구성 요소가 올바르게 설치되어 있는지 정확하게 감지하여 PCB 보드의 무결성을 보장 할 수 있습니다. - 구성 요소 높이 감지 :
구성 요소의 높이를 감지함으로써 납땜의 품질을 결정하여 구성 요소가 너무 높거나 너무 낮지 않도록합니다.
PCB 보드 검사
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- 치수 측정 :
광전 센서는 PCB 보드의 치수를 정확하게 측정하여 설계 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. - 색상 감지 :
PCB 보드의 색상 표시를 감지하면 구성 요소가 올바르게 설치되어 있는지 여부를 결정할 수 있습니다. - 결함 감지 :
광전자 센서는 흠집, 누락 된 구리 호일 및 기타 결함과 같은 PCB 보드의 결함을 감지 할 수 있습니다.
- 치수 측정 :
생산 공정 제어
- 자재 위치 :
근접 센서는 후속 처리를 위해 PCB 보드의 위치를 정확하게 찾을 수 있습니다. - 자재 계산 :
광전자 센서는 PCB 보드가 통과 할 때 계산하여 정확한 생산량을 보장 할 수 있습니다.
테스트 및 교정
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- 연락처 테스트 :
근접 센서는 PCB 보드의 패드가 단락되는지 여부를 감지 할 수 있습니다. - 기능 테스트 :
광전자 센서는 다른 장비와 함께 작동하여 PCB 보드의 기능을 테스트 할 수 있습니다.
- 연락처 테스트 :
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PCB 스택 높이 위치 감지
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- PSE- 빔을 통한 광전자 시리즈:
- 탐지 거리 : 5m, 10m, 20m, 30m
- 검출 광원 : 적색광, 적외선, 빨간색 레이저
- 스팟 크기 : 36mm @ 30m
- 전원 출력 : 10-30V DC NPN PNP 일반적으로 열리고 정상적으로 닫힙니다.
- PSE- 빔을 통한 광전자 시리즈:
기판 warpage 검출
PDA-CR 제품을 사용하여 PCB 기판의 다중 표면의 높이를 측정함으로써, 높이 값이 균일한지 평가함으로써 휘장을 결정할 수있다.
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- PDA- 레이저 거리 변위 시리즈
- 알루미늄 하우징, 견고하고 내구성이 뛰어납니다
- 최대 0.6% Fs의 최대 거리 정확도
- 최대 1 미터의 큰 측정 범위
- 매우 작은 스팟 크기로 최대 0.1%의 변위 정확도
- PDA- 레이저 거리 변위 시리즈
PCB 인식
PSE -Limited Reflection Series를 사용한 PCB의 정확한 감지 및 인식.
왜 필요한가요?
- 생산 효율성 향상 : 탐지 및 제어의 자동화는 수동 개입을 줄이고 생산 효율성을 향상시킵니다.
- 제품 품질 보장 : 정확한 탐지는 제품이 설계 요구 사항을 충족하고 결함 속도를 낮추도록합니다.
- 생산 유연성 향상 : 다양한 유형의 PCB 생산에 대한 적응성은 생산 라인의 유연성을 증가시킵니다.
미래 개발
지속적인 기술 발전으로 PCB 제조에서 근접 센서 및 광전 센서의 적용이 더 널리 퍼지고 심도있을 것입니다. 앞으로 우리는 다음을 기대할 수 있습니다.
- 더 작은 크기 : 센서가 점점 소형화되고 더 작은 전자 부품에 통합 될 수도 있습니다.
- 향상된 기능 : 센서는 온도, 습도 및 공기압과 같은 더 넓은 범위의 물리적 수량을 감지 할 수 있습니다.
- 비용 절감 : 센서 비용의 감소는 더 많은 분야에서 응용 프로그램을 주도합니다.
근접 센서와 광전자 센서는 작지만 우리 삶에서 중요한 역할을합니다. 그들은 우리의 전자 제품을 더 똑똑하게 만들고 일상 생활에 더 편리하게 제공합니다. 이 번역은 영어로 된 명확성과 일관성을 보장하면서 원래의 의미와 맥락을 유지합니다.
후 시간 : 7 월 -23-2024