Dalam sektor pembuatan semikonduktor, penyusunan cip yang tidak normal merupakan isu pengeluaran yang serius. Susunan cip yang tidak dijangka semasa proses pembuatan boleh mengakibatkan kerosakan peralatan dan kegagalan proses, dan juga boleh mengakibatkan pelupusan produk secara besar-besaran, menyebabkan kerugian ekonomi yang ketara bagi perusahaan.
Dengan penambahbaikan berterusan proses pembuatan semikonduktor, permintaan yang lebih tinggi dikenakan ke atas kawalan kualiti semasa pengeluaran. Sensor anjakan laser, sebagai teknologi pengukuran ketepatan tinggi tanpa sentuhan, menyediakan penyelesaian yang berkesan untuk mengesan keabnormalan susunan cip dengan keupayaan pengesanannya yang pantas dan tepat.
Prinsip Pengesanan dan Logik Penghakiman Anomali
Dalam proses pembuatan semikonduktor, cip biasanya diletakkan pada pembawa atau trek pengangkutan dalam susunan rata satu lapisan. Pada masa ini, ketinggian permukaan cip ialah nilai garis dasar yang telah ditetapkan, secara amnya jumlah ketebalan cip dan ketinggian pembawa. Apabila cip disusun secara tidak sengaja, ketinggian permukaannya akan meningkat dengan ketara. Perubahan ini menyediakan asas penting untuk mengesan keabnormalan susunan.
Pengesanan Susunan Trek Pengangkutan
Landasan pengangkutan merupakan saluran kritikal untuk pergerakan cip semasa proses pembuatan. Walau bagaimanapun, cip mungkin terkumpul di landasan disebabkan oleh penjerapan elektrostatik atau kegagalan mekanikal semasa pengangkutan, yang membawa kepada penyumbatan landasan. Penyumbatan sedemikian bukan sahaja boleh mengganggu aliran pengeluaran tetapi juga merosakkan cip.
Untuk memantau aliran landasan pengangkutan yang tidak terhalang, sensor anjakan laser boleh digunakan di atas landasan untuk mengimbas ketinggian keratan rentas landasan. Jika ketinggian kawasan setempat tidak normal (contohnya, lebih tinggi atau lebih rendah daripada ketebalan lapisan tunggal cip), sensor akan menentukannya sebagai penyumbatan susunan dan mencetuskan mekanisme penggera untuk memaklumkan pengendali untuk pengendalian yang tepat pada masanya, bagi memastikan aliran pengeluaran yang lancar.
Proses Pengesanan
Sensor anjakan laser Lanbao mengukur ketinggian permukaan sasaran dengan tepat dengan memancarkan pancaran laser, menerima isyarat yang dipantulkan dan menggunakan kaedah triangulasi.
Sensor tersebut sejajar secara menegak dengan kawasan pengesanan cip, terus memancarkan laser dan menerima isyarat yang dipantulkan. Semasa pengangkutan cip, sensor boleh memperoleh maklumat ketinggian permukaan masa nyata.
Sensor menggunakan algoritma dalaman untuk mengira nilai ketinggian permukaan cip daripada isyarat pantulan yang diperolehi. Bagi memenuhi permintaan pemindahan berkelajuan tinggi bagi barisan pengeluaran semikonduktor, ini memerlukan sensor mempunyai ketepatan tinggi dan frekuensi persampelan yang tinggi.
Julat variasi ketinggian yang dibenarkan ditetapkan, biasanya ±30 µm dari ketinggian garis dasar. Jika nilai yang diukur melebihi julat ambang ini, ia ditentukan sebagai kelainan susunan. Logik penentuan ambang ini dapat membezakan secara berkesan antara cip lapisan tunggal biasa dan cip bertindan.
Setelah mengesan keabnormalan susunan, sensor akan mencetuskan penggera yang boleh didengar dan dilihat, dan serentak mengaktifkan lengan robot untuk mengalih keluar lokasi yang tidak normal, atau menghentikan sementara barisan pengeluaran untuk mengelakkan kemerosotan keadaan selanjutnya. Mekanisme tindak balas pantas ini meminimumkan kerugian yang disebabkan oleh keabnormalan susunan pada tahap yang maksimum.
Pengesanan keabnormalan susunan cip dengan ketepatan tinggi dan masa nyata menggunakan sensor anjakan laser dapat meningkatkan kebolehpercayaan dan hasil barisan pengeluaran semikonduktor dengan ketara. Dengan kemajuan teknologi yang berterusan, sensor anjakan laser akan memainkan peranan yang lebih besar dalam pembuatan semikonduktor, memberikan sokongan yang kuat untuk pembangunan mampan industri.
Masa siaran: 25 Mac 2025