3C အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းစက်မှုလုပ်ငန်း

ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်သည် 3C အီလက်ထရွန်းနစ်တိကျမှုထုတ်လုပ်မှုကို ကူညီပေးသည်။

အဓိကဖော်ပြချက်

Lanbao အာရုံခံကိရိယာများကို ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ PCB လုပ်ဆောင်ခြင်း၊ LED နှင့် IC အစိတ်အပိုင်းထုပ်ပိုးခြင်း၊ SMT၊ LCM တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် 3C အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြပြီး တိကျစွာထုတ်လုပ်မှုအတွက် တိုင်းတာမှုဖြေရှင်းချက်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

အက်ပ်၂
၂

လျှောက်လွှာဖော်ပြချက်

Lanbao ၏ beam photoelectric sensor၊ optical fiber sensor၊ background suppression sensor၊ label sensor၊ high-precision laser range sensor စသည်တို့ကို PCB အမြင့်စောင့်ကြည့်ခြင်း၊ ချစ်ပ်ပေးပို့ခြင်းစောင့်ကြည့်ခြင်း၊ ပေါင်းစပ် circuit အစိတ်အပိုင်းထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အခြားစမ်းသပ်ခြင်းများအတွက် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

အမျိုးအစားခွဲများ

အစီရင်ခံစာပါ အကြောင်းအရာ

၃

PCB အမြင့်စောင့်ကြည့်ရေး

အလင်းတန်းဓာတ်ပုံလျှပ်စစ်အာရုံခံကိရိယာမှတစ်ဆင့် တာတိုအကွာအဝေးနှင့် တိကျသော PCB အမြင့်စောင့်ကြည့်ခြင်းကို သိရှိနိုင်ပြီး၊ လေဆာပြောင်းရွေ့မှုအာရုံခံကိရိယာသည် PCB အစိတ်အပိုင်းများ၏ အမြင့်ကို တိကျစွာတိုင်းတာနိုင်ပြီး အလွန်မြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများကို ခွဲခြားသတ်မှတ်နိုင်သည်။

၄

Chip ပေးပို့မှုကို စောင့်ကြည့်စစ်ဆေးခြင်း။

Optical fiber sensor ကို အလွန်သေးငယ်သော နေရာများတွင် ချစ်ပ်ပျောက်ဆုံးနေသော ထောက်လှမ်းမှုနှင့် ချစ်ပ်ထုတ်ယူမှု အတည်ပြုခြင်းအတွက် အသုံးပြုပါသည်။

၅၁

Semiconductor ထုပ်ပိုးမှု

နောက်ခံဖိနှိပ်မှု photoelectric အာရုံခံကိရိယာသည် wafer ၏ဖြတ်သန်းမှုအခြေအနေအား တိကျစွာသိရှိနိုင်ပြီး U-shaped slot sensor ကို wafer on-site စစ်ဆေးခြင်းနှင့် နေရာချထားခြင်းအတွက် အသုံးပြုသည်။