Bunstergessessessessevun 8855 to देखि 20m pda-cr50tgi CMOS लेजर विस्थापन दूरी विस्थापन दूरी शरीरमा

छोटो वर्णन:

M 75 मिलीग्रामसम्म विस्थापन दूरी, र 2 μm सम्म कम रूपमा प्रतिबन्धित दूरी। लाइटवेइट एल्युमिनियम आवास, फैलाइले उपस्थिति डिजाइन, उन्नत प्राविधिक प्रक्रिया, कडाईका र टिकाऊ; Outsult 45 ° केबल आउटलेट, अधिक स्थापना आवश्यकताहरूको लागि उपयुक्त। 0.5mm ग्राम व्यास प्रकाश स्पट स्पेस गर्न र लगातार धेरै साना वस्तुहरू मापन गर्नुहोस्। मुख्य वा रिमोट स्टीचर - विभिन्न अनुप्रयोगहरू, शक्तिशाली कार्य सेटिंग र लचिलो उत्पादन तरीका, एन्टी-हस्तक्षेप प्राइमता बृद्धि गर्न, पूर्ण डिस्गुट्ट तरीका, पूर्ण अभिप्रेत डिस्मिन, पूर्ण uslled डिस्मिन, पूर्ण uslled डिस्मिन। IP67 संरक्षण डिग्रीमा, कठोर र धुलो वातावरणमा काम गर्न सक्षम छ। आउटपुट तरीकाहरू र ईन्टरफेसहरू सजिलैसँग सजीलो एकीकृत गर्न र plec वा नियन्त्रण उपकरणहरूको लागि असीमित गर्न।